前言
為了在常規硬質陽極氧化過程中獲得高硬度和厚膜,必須降低鍍液溫度以降低氧化膜的溶解度;需要一套完整的制冷系統來降低儲罐液體溫度。此外,低溫法的槽電壓高,容易燒傷工件[1]。在硬氧化處理工程中,為了實現節材、節電、優質、高效,電源的選擇非常重要。通過理論和實踐的比較,脈沖電源已成為鋁及鋁合金硬質陽極氧化的理想電源。它可以在鋁表面生成一層堅硬的氧化膜,該氧化膜具有較少的裂紋,并且具有良好的耐腐蝕性和耐磨性[2]。
使用直流疊加脈沖法,由于電流恢復效應,氧化膜的過熱、燃燒和溶解趨勢減弱,從而排出銳角處積聚的熱量,并且材料的溫度整體平衡,從而降低膜的粗糙度,從而削弱銳角效應[3]。
l?實驗
1.1? 材料和儀器
底座采用6061鋁合金,尺寸為100 mm×100mm×2 mm;各組分的質量分數為:SiO.4%~0.8%,Fe 0.726,Cu O.15%~0.40%,mno 15?%,鎂0.8%~1.2%,鉻0.04%~0.35%,鋅0.25%,鈦0.15%,其他0.15%,鋁余量。
使用的儀器包括300fsv2-f半封閉制冷壓縮機、GBA陽極氧化直流電源、jh2c晶管恒電位脈沖電源、tt260涂層測厚儀、mpx-2000盤銷磨損試驗機、JA1003電子天平(精度1 mg)、hxd-1000tc顯微硬度計、xjg-05大型金相顯微鏡。
1.2工藝流程
機械處理-→ 除油-→ 堿腐蝕-→ 熄燈-→ 拋光-→ 陽極氧化-→ 著色-→ 密封
1.3實驗電源
本實驗使用的電源為直流疊加脈沖電源。脈沖電源和直流電源是兩個獨立的電源,直流電源是常用的晶閘管整流設備;脈沖電源的占空比從0%到100%可調,頻率從1 Hz到200 Hz可調,輸出電流可以滿足實驗需要。電源需要輸出方波脈沖,其電壓波形如圖1所示。
1.4? 正交試驗設計
本實驗的工藝組為:h2s04200 g/l,草酸10 g/l,甘油5 ml/l,nis0410 g/l,20℃。通過正交實驗研究了占空比、電流密度和氧化時間對氧化膜性能的影響。
2.結果和討論
2.1正交試驗
正交實驗結果表明,電流密度對氧化膜厚度的影響最大,其次是氧化時間,最后是占空比;占空比對氧化膜的顯微硬度影響最大,其次是氧化時間,電流密度對其影響最??;電流密度對耐磨性的影響最大,氧化時間對其有一定影響,占空比對其沒有影響。
2.2? 占空比對氧化膜性能的影響
圖2顯示了占空比對膜厚度的影響。
從圖2可以看出,隨著占空比的增加,氧化膜的厚度趨于減小。這是因為隨著占空比的增加,成膜過程中累積的焦耳熱耗散效率降低,導致成膜速率和膜厚度降低;當占空比大于70%時,在成膜過程中積累的焦耳熱不能及時損失,導致氧化膜松動。當膜最外層上的松散層不能及時溶解時,開始形成新的膜層,導致膜厚度增加。
圖3顯示了占空比對顯微硬度的影響。從圖3可以看出,氧化膜的顯微硬度隨著占空比的增加而增加。當占空比大于70%時,顯微硬度急劇下降。這是因為在一定的占空比內,可以及時損失成膜過程中的焦耳熱,可以有效溶解氧化膜外層的疏松層,提高氧化膜的成膜致密性,從而提高硬度;當占空比過高時,成膜過程中的熱量無法及時損失,導致氧化膜松動,因此顯微硬度降低。
圖4顯示了占空比對磨損的影響。從圖4可以看出,隨著占空比的增加,磨損量趨于減少,即耐磨性提高,因為成膜過程中的焦耳熱損失相對及時,生成的氧化膜致密;當占空比超過70%時,氧化膜的磨損量變化不大,因為此時焦耳散熱效果較差,但由于氧化膜的厚度顯著增加,最終表明其對磨損量影響不大。
2.3? 電流密度對氧化膜性能的影響
電流密度對氧化膜性能的影響如圖5、6和7所示。
隨著電流密度的增加,氧化膜的顯微硬度逐漸降低。這是因為當電解液的電導率良好時,選擇較大的電流密度有利于薄膜的形成,但過大的電流密度會增加電場的增溶作用,促進薄膜的化學溶解,因此生成的氧化膜的致密性會降低,最后氧化膜的硬度會降低。氧化膜的耐磨性與氧化膜厚度和硬度直接相關。氧化膜越厚,氧化膜的耐磨性越好,即磨損量減少;在一定范圍內,氧化膜的耐磨性隨硬度的增加而增加。在本實驗中,膜層厚度的影響大于硬度的影響,因此膜層厚度對氧化膜耐磨性的影響占主導地位,即隨著電流密度的增加,膜層厚度顯著增加,磨損量逐漸減少,耐磨性提高。從以上分析還可以看出,當電流密度較低時,脈沖電源并不顯示優越性,而當電流密度較高時,脈沖電源顯示出非常明顯的優勢。
2.4氧化時間對氧化膜性能的影響
氧化時間是陽極氧化的關鍵因素。氧化時間對氧化膜性能的影響如圖8、9和10所示。從圖8可以看出,隨著氧化時間的延長,膜厚度幾乎以正比例增加。
從圖9可以看出,在初始階段,顯微硬度幾乎不變,并且隨著氧化時間的不斷延長,氧化膜的溶解繼續加強,從而影響氧化膜的致密性,導致氧化膜的硬度降低。
從圖10可以看出,磨損量隨著氧化時間的延長而逐漸減少。這是因為氧化膜的耐磨性受膜厚度的影響很大,并且膜厚度具有良好的耐磨性。
2.5? 氧化膜的表面形貌
常溫直流疊加脈沖硬質陽極氧化膜的表面形貌如圖11所示。從圖11可以看出,氧化膜表面的顆粒較小且分布均勻。這是因為使用了直流疊加脈沖電源的不連續電流。當脈沖電流發生時,氧化膜的成膜速率遠大于溶解速率,因此氧化膜在短時間內快速形成,導致氧化膜表面粗糙;當脈沖電流被中斷時,氧化膜的成膜速率小于溶解速率,使得表面上的粗糙氧化膜可以溶解形成致密氧化膜,并且氧化膜釋放的焦耳熱可以及時消散,使得電解液的整體溫差小,生成的氧化膜質量好。從圖中我們還可以清楚地看到材料的擠出痕跡(使用的原材料是擠壓板),即陽極氧化不僅提高了原材料的使用性能,而且保留了原材料的宏觀形貌。
3.結論
實驗分析表明,電流密度是影響脈沖陽極氧化的重要因素。當電流密度較低時,成膜速率較低;當電流密度較高時,成膜速率大大提高。分析了各種影響因素對氧化膜性能的影響。結果表明,在室溫下,當占空比為50%、電流密度為5a/dm2、氧化時間為30min時,氧化膜的綜合性能較好,膜厚大于30μm,顯微硬度大于3500MPa,耐磨性良好。
6063鋁板型材經陽極氧化后具有良好的耐腐蝕性和裝飾性能。近年來,隨著國民經濟的發展和人民生活水平的提高,鋁合金門窗和鋁合金幕墻的使用越來越普及。然而,許多鋁合金在使用一段時間后,表面存在不同的腐蝕缺陷,其中點蝕較為常見,嚴重影響了鋁型材的性能和裝飾效果。為了合理提高鋁型材的表面質量,達到控制表面斑點腐蝕的目的,有必要對斑點缺陷進行深入細致的分析。本文以6063鋁板陽極氧化后表面的點蝕為研究對象,分析了點蝕的本質、成因和形成機理,探討了點蝕的關鍵因素。
1、點蝕本質分析
從所用6063鋁板型材的成分可以看出,為了確保Mg元素充分形成強化相Mg2Si,在制備合金成分時人為地剩余適量的Si元素。因為隨著硅含量的增加,合金的晶粒變得更細,熱處理效果更好。另一方面,過量的硅也有負面影響,這會降低合金的塑性和耐腐蝕性。結果表明,過量的Si不僅可以形成游離Si相,還可以與基體α相(al12fe2si)和β相(al9fe3si2)形成,因此在鋁合金α相(al12fe2si)β陰極相顆粒中存在游離Si相,如al9fe3si2相和陽極相Mg2Si顆粒。α相和β對合金的腐蝕性能有很大影響,尤其β相可以顯著降低合金的腐蝕性能?,F場殘留物主要由游離硅相和alfesi相組成。同時,發現氯也吸附在殘渣上,這表明氯參與了腐蝕過程。腐蝕區的鋅含量遠高于基體中的鋅含量,表明合金中的雜質元素鋅也參與了腐蝕過程。
在陽極氧化過程中,陽極相Mg2Si是合金的點蝕源。在陽極氧化和堿洗過程中,Mg2Si顆粒優先溶解形成腐蝕坑,其中鎂溶解在溶液中,硅殘留在鋁合金上。當蝕刻坑聚集在晶粒上時,晶粒的顏色將變暗。在硫酸中和過程中,硅不易去除,因此點蝕坑底部的硅含量高于其他區域。
2點蝕原因分析
影響點蝕的主要因素是預處理過程中的堿洗溫度和時間,以及合金成分中鋅、鐵、硅元素的含量和合金的擠壓狀態。在眾多因素中,擠壓狀態起著關鍵作用,它與鋅、鐵和硅等元素的分布有關,這些元素對腐蝕性能有很大影響,以及金屬間化合物等顆粒的沉淀位置。在較粗的擠壓邊緣區域,點蝕分布具有明顯的方向性,因為該區域在擠壓過程中阻力較大,應力主要集中在此處,金屬晶格嚴重扭曲,成為局部高自由能區域。在隨后的再結晶過程中,首選形核。為了降低界面能并處于穩定狀態,此處的晶粒不僅異常生長,而且Mg2Si陽極相、游離硅、FeSiAl Feal3和其他陰極相優先沉淀,為隨后的點蝕創造條件。
由于上述原因,在析出游離Si、FeSiAl、feal3和其他金屬化合物的晶界附近,存在硅鐵元素的貧瘠區域。該區域幾乎為純鋁,電位為負。它與金屬間化合物(陰極)形成一個微電池。在腐蝕介質的作用下,微電池中陰極相(如游離Si、FeSiAl、feal3)周圍的Si和Fe貧區(陽極相)優先溶解,Mg2Si也溶解,結果陽極相周圍的Al溶解形成有殘渣的腐蝕坑,而陽極相的溶解形成無殘渣的腐蝕坑。當腐蝕條件繼續惡化(如溫度升高、堿洗時間長等)時,基體鋁繼續溶解,腐蝕坑向深部方向發展。因此,表面形貌顯示為一些有殘留物的腐蝕坑和一些沒有殘留物的腐蝕坑,這構成了上述點蝕。
3、點蝕形成機理分析
6063鋁板是一種Al-Mg-Si合金,Mg2Si是唯一的時效強化相。為了提高合金的強度,生產過程中硅元素的含量往往過高,過量的硅會形成游離硅和FeSiAl相顆粒。這些顆粒擠壓不當,熱處理不標準。它可能導致晶界處與feal3和Mg2Si顆粒發生偏析(或偏析),這構成點蝕源。根據腐蝕性理論,陰極顆粒周圍的陽極鋁將優先受到腐蝕,生成的al3+將擴散到陰極,而溶液中的oh-將擴散到陽極。最后,白色絮狀Al(OH)3將沉淀在陰極和陽極的界面上,干燥后在鋁表面形成白點。這就是所謂的點蝕。相應的化學方程式如下:
鋁→ al3++3e(陽極)
Al3++3oh-→ Al(OH)3↓ (陰極)
4有源元件的影響
4.1鋅元素的加速度
鋁合金中溶解的鋅以“溶解-再沉積”的方式加速晶粒腐蝕。沉積在合金表面的鋅或鐵等陰極顆粒以及高電位去溶劑FeSiAl和游離硅可以發揮有效的陰極作用,加速溶解氧的還原過程,促進腐蝕的不斷擴大和加深。
在堿洗過程中,隨著鋁的溶解,鋅元素以Zn(OH)42-和Zn(OH)-3的形式溶解在堿性溶液中。由于Zn(-0.76v)的電位比al(-1.67v)的電位正,當堿性溶液中的鋅離子濃度增加到一定值時,鋅會選擇性地沉積在腐蝕坑中的殘渣上,因此會出現高鋅元素的異?,F象。另一方面,由于鋅和鋁之間的電位差很大,微電池中的腐蝕電流很大,陰極顆粒Fe和Si貧瘠區域(基本上是純鋁)很快溶解。這種腐蝕最終表現為點蝕。
4.2cl-激活
作為一種外部因素,氯對點蝕非常敏感,可以誘導和加劇點蝕。結果表明,脫脂酸中的氯離子會吸附在鈍化膜的缺陷處,穿透鈍化膜吸附在基體上。此處的鋁元素由于活化而迅速溶解,因此鈍化膜被破壞,形成原電池結構。在酸性介質的作用下,局部腐蝕電流較大。此時,cl-和溶解的a13+發生以下復雜反應:al3++cl-+h2o→ alohcl++h+,這進一步增強了溶液的酸性,惡化了腐蝕條件。當cl-濃度增加時,絡合反應向右進行,鈍化膜上的活性點將大大增加,在隨后的堿洗過程中優先溶解,導致更嚴重的點蝕。
4.3 pH值的提升
當洗滌水的pH值小于2或大于4時,很少發生點蝕。當顏色較暗時,洗滌槽中的pH值對顆粒從灰色變為黑色起到一定作用。
當水洗水的pH值大于4時,鋁型材表面形成的鈍化膜相對完整致密,h+、cl-的吸附、活化和破壞能力大大減弱,因此型材幾乎沒有腐蝕;當pH<2時,鋁型材表面處于主動溶解狀態,不形成鈍化膜,不會出現點蝕。
5結論
6063鋁型材的點蝕是由于Mg2Si在鋁合金陽極相中的偏析和粗化引起的,合金中的雜質元素Zn以及溶液中的cl-和pH值加速了點蝕的發生和發展。合金中鎂硅質量比應適當調整,硅含量不宜過高。應合理安排老化系統,防止Mg2Si顆粒偏析,以免影響鋁型材的腐蝕性能。在處理過程中,控制合金中的微量元素鋅以及溶液的cl濃度和pH值,以減少活性元素的負面影響。
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